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仙桃:展朋新材料 “科技小巨人”全球领跑
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仙桃:展朋新材料 “科技小巨人”全球领跑

  • 分类:公司新闻
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-12-05 16:02
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仙桃:展朋新材料 “科技小巨人”全球领跑

一包包粉末,雪白、细腻——这是湖北展朋新材料公司出产的电子级碳酸钡。看起来与面粉或米粉无异,为何说其科技含量高?

5月17日上午,展朋公司董事长刘洪祥面对疑问,给出了一个形象的比喻,“一个多层陶瓷电容好比一片迷你威化饼干,里面的陶瓷膜片全是微米级,多达上千层,我们公司的产品就用来做那一层层饼干的‘面糊’。”

刘洪祥介绍,多层陶瓷电容是全球用量最大的被动电子元件之一,广泛应用于手机、电脑、汽车、军工等领域,尤其高端电容对碳酸钡、二氧化钛等原材料的纯度、粒径、粒度和形貌有着极为严格的要求。他笑言,“平平无奇背后其实大有文章。”

曾经,国内并没有企业生产多层陶瓷电容的原材料。2004年,拥有化工专业背景及多年新材料行业从业经验的刘洪祥,带着20多人,在彭场镇租用一个3000平方米的车间,创立了展朋公司,成为第一个吃螃蟹的人。

专注耕耘细分领域,展朋公司生产的多层陶瓷电容专用高纯超细电子级碳酸钡和二氧化钛,纳米级材料工艺打破了国际垄断,是日本化学、富士钛材、德国索维等行业龙头的竞品公司,在业内全球知名,生产规模居全国第一,超过80%的产品出口日韩,一度囊括台湾地区90%的市场份额。

展朋先后获评国家高新技术企业、湖北省支柱产业细分领域隐形冠军科技小巨人,并在全省科技创新大会上被授予2020年度科技型中小企业创新奖。去年,公司实现销售1.5亿元,上缴税收1530万元。

地处小镇,展朋如何建立了独有的产品护城河?仙桃市科技局高新技术企业科负责人介绍,该公司历来注重创新,刘洪祥牵头组建了10多人的研发团队,还与武汉大学、武汉理工大学建立长期合作,每年投入研发费用均达销售收入的4%以上。目前,公司拥有发明专利3项、实用新型专利27项。

掌握独门绝技很重要一点还在于,展朋的技术研发跟着市场走。刘洪祥说,面对客户咨询,展朋派出的首轮沟通人员往往是研发部的技术人员,通过深入交流了解客户需求、把脉市场动向后,再以之指导产品升级。

随着5G建设全面推进、高端智能手机数量激增和汽车“新四化”提速,多层陶瓷电容的需求攀升叠加国产化替代提速,给展朋带来了更广阔前景。目前,展朋已经牵手风华高科等国内多层陶瓷电容龙头企业,加速国际国内市场双向发力。

迎风起跳,展朋启动了搬迁扩规工程,在仙桃市新材料产业园征地120亩,新建厂房,计划今年底1条生产线投产。刘洪祥称,新项目建成后,预计可年产3万吨各类电子级、纳米级功能陶瓷粉体材料,年产值7亿元。(仙桃日报全媒记者 尹立群)

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